この度弊社では、「食品開発展2018」に出展する運びとなりました。

日頃ご愛顧いただいております、低温粉砕技術を展示致します。
ご多忙中の折、誠に恐縮ではございますが、ぜひともこの機会に弊社ブースにお立ち寄りいただきたく、ご案内申し上げます。

弊社の経験豊かな営業および技術スタッフが皆様のご来場を心からお待ち申し上げております。
従来の樹脂受託加工・低温粉砕機に加え、開発中の新型粉砕機についてもご紹介致します。

会  期

2018年10月3日(水)～5日(金) 3日間
（開場時間10：00～17：00）

会  場

東京ビッグサイト 西1・2ホール＆アトリウム
※ブース番号：1-370

主  催

UBMメディア株式会社

http://www.hijapan.info/